기타 보유설비 소개

표면처리기

  • 반도체 장비 외관사상 연마
  • 식품기계 용접부 외관사상 연마
  • 전철차표 자동발매기 용접 제작 후 표면 연마
  • HAIRLINE & POLISHING 표면연마

펨 프레스

  • 스탠드 오프 압입
  • 크린칭 너트 / 볼트 압입
  • 버링 및 리벳트 작업

초음파 세척기

액체 중에 초음파를 발사하면 분자의 진동이 액중에 수축과 팽창을 교대로 일어나 수천만 개의 미세한 공동이 발생되어 이 공동이 폭발하면서 강력한 에너지 충격파에 의해서 세척물의 표면과 내부 깊숙한 곳까지 침투하여 세척하는 방식

구분 초음파 출력(W) 발진주파수(KHz) 세척조 온도(c) 세척조 규격
(W x H x L)mm
UL-1800G 1800 20 ~ 1MHz 75 600 x 600 x 2000

진공 포장기

진공포장은 공기와의 접촉을 차단시키고 외부의 각종 오염 요소로 부터 내용물이 손상되는 것을 막아 금속 및 반도체의 산화, 파티클 오염을 차단할 수 있음
현재 반도체 클린룸에 납품되는 장비에 적용

구분 접착길이(mm) 요구공압(Kg/cm) 최대진공도(kfa) 최대 규격
(W x L)mm
노즐식스텐드 30~700 5~7 85 700 x 3000